芯片SIP封装与工程设计

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書誌詳細
第一著者:	毛忠宇编著
言語:
出版事項:	清华大学出版社

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請求記号	バーコード	状態	配架場所
TN405.94/18	33046540	利用可	三楼开架借阅一区6排B面4列1层