芯片SIP封装与工程设计

芯片SIP封装与工程设计

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
1. autor: 毛忠宇编著
Język:
Wydane: 清华大学出版社

开架借阅区

Szczegóły zapisu 开架借阅区
Sygnatura Kod kreskowy Status Lokalizacja
TN405.94/18 33046540 Dostępne 三楼开架借阅一区6排B面4列1层

Podobne zapisy