芯片SIP封装与工程设计

芯片SIP封装与工程设计

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי: 毛忠宇编著
שפה:
יצא לאור: 清华大学出版社

开架借阅区

פרטי מלאי ספרים מ 开架借阅区
סימן המיקום 条码号 סטטוס מקום
TN405.94/18 33046540 זמין 三楼开架借阅一区6排B面4列1层

פריטים דומים