毛忠宇编著. (2019). 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社.
Chicago-referens (17:e uppl.)毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.
MLA-referens (8:e uppl.)毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.
Varning: dessa hänvisningar är inte alltid fullständigt riktiga.
APA-referens (7:e uppl.)