APA (7e ed.) Bronvermelding

毛忠宇编著. (2019). 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社.

Chicago (17e ed.) Bronvermelding

毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.

MLA (8e ed.) Bronvermelding

毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.

Let op: Deze citaties zijn niet altijd 100% accuraat.