APA-viite (7. p.)

毛忠宇编著. (2019). 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社.

Chicago-viite (17. p.)

毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.

MLA-viite (8. p.)

毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.

Varoitus: Nämä viitteet eivät aina ole täysin luotettavia.