Cita APA (7a ed.)

毛忠宇编著. (2019). 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社.

Cita Chicago Style (17a ed.)

毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.

Cita MLA (8a ed.)

毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.

Precaución: Estas citas no son 100% exactas.