毛忠宇编著. (2019). 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.
Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)毛忠宇编著. 芯片SIP封装与工程设计. 清华大学出版社, 2019.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.
Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)