Przejdź do treści
VuFind
Konto czytelnika
Logout
Login
Język
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Wszystkie pola
Tytuł
Autor
Hasło przedmiotowe
Sygnatura
ISBN / ISSN
Szukaj
Wyszukiwanie zaawansowane
微波电路与封装
Cytować
Wyślij emailem
Drukuj
Dodaj do listy ulubionych książek
Odnośnik bezpośredni
微波电路与封装
Zapisane w:
Opis bibliograficzny
1. autor:
洪韬,赵京城编著
Język:
Wydane:
北京航空航天大学出版社
Egzemplarz
开架借阅区
Szczegóły zapisu 开架借阅区
Sygnatura
Kod kreskowy
Status
Lokalizacja
TN710/638
30766906
Dostępne
三楼开架借阅一区6排B面4列2层
Podobne zapisy
AWR射频微波电路设计与仿真教程
od: 张媛媛主编
Wydane: (2019)
微波工程技术
od: 王文祥编著
Wydane: (2014)
微波炉美食料理
od: 犀文图书编著
Wydane: (2012.7)
芯片SIP封装与工程设计
od: 毛忠宇编著
Wydane: (2019)
微波炉健康营养食谱
od: 犀文图书编著
Wydane: (2011)
Ładuje się......