半导体材料物理与技术

半导体材料物理与技术

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
1. autor: 杨建荣著
Język:
Wydane: 科学出版社

开架借阅区

Szczegóły zapisu 开架借阅区
Sygnatura Kod kreskowy Status Lokalizacja
TN304/203 33042772 Dostępne 三楼开架借阅一区6排B面4列1层

Podobne zapisy