“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围

“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围

Zapisane w:

Opis bibliograficzny
1. autor:	陈芳,董瑞丰编著
Język:
Wydane:	人民邮电出版社

Egzemplarz

开架借阅区

Szczegóły zapisu 开架借阅区
Sygnatura	Kod kreskowy	Status	Lokalizacja
F426.67/2	42120101XNL00029099	Dostępne	二楼开架借阅一区18排A面2列2层
F426.67/2	42120101XNL00029100	Dostępne	二楼开架借阅一区18排A面2列3层