Skip to content
VuFind
החשבון שלך
יציאה מהחשבון
כניסה לחשבון
שפה
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
כל השדות
כותר
מחבר
נושא
סימן המיקום
ISBN/ISSN
מצא
מתקדם
“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围...
יצירת מראה מקום
שלח את זה
הדפסה
הוספה למועדפים
Permanent link
“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围
שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי:
陈芳,董瑞丰编著
שפה:
יצא לאור:
人民邮电出版社
מלאי ספרים
开架借阅区
פרטי מלאי ספרים מ 开架借阅区
סימן המיקום
条码号
סטטוס
מקום
F426.67/2
42120101XNL00029099
זמין
二楼开架借阅一区18排A面2列2层
F426.67/2
42120101XNL00029100
זמין
二楼开架借阅一区18排A面2列3层
פריטים דומים
芯片简史
מאת: 汪波
יצא לאור: (2023)
芯片战争
מאת: 米勒
יצא לאור: (2023)
芯片战争
מאת: 米勒
יצא לאור: (2024)
芯片力量
מאת: 李海俊
יצא לאור: (2023)
芯片SIP封装与工程设计
מאת: 毛忠宇编著
יצא לאור: (2019)
טוען...