Preskoči na sadržaj
VuFind
Tvoj račun
Odjavi se
Prijava
Jezik
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Sva polja
Naslov
Autor
Tema
Signatura
ISBN/ISSN
Nađi
Napredno
微波电路与封装
Citiraj ovo
Pošalji ovo e-poštom
Ispiši
Spremi u popis
Stalna poveznica
微波电路与封装
Spremljeno u:
Bibliografski detalji
Glavni autor:
洪韬,赵京城编著
Jezik:
Izdano:
北京航空航天大学出版社
Primjerci
开架借阅区
Detalji primjeraka od 开架借阅区
Signatura
Barkod
Status
Lokacija
TN710/638
30766906
Dostupno
三楼开架借阅一区6排B面4列2层
Similar Items
AWR射频微波电路设计与仿真教程
od: 张媛媛主编
Izdano: (2019)
微波工程技术
od: 王文祥编著
Izdano: (2014)
微波炉美食料理
od: 犀文图书编著
Izdano: (2012.7)
芯片SIP封装与工程设计
od: 毛忠宇编著
Izdano: (2019)
微波炉健康营养食谱
od: 犀文图书编著
Izdano: (2011)
Učitavanje...