微波电路与封装

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Hlavní autor: 洪韬,赵京城编著
Jazyk:
Vydáno: 北京航空航天大学出版社

开架借阅区

Informace o exemplářích z: 开架借阅区
Signatura Čárový kód Stav Umístění
TN710/638 30766906 Dostupné 三楼开架借阅一区6排B面4列2层