コンテンツを見る
VuFind
処理一覧
ログアウト
ログイン
言語
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
全フィールド
タイトル
著者
主題
請求記号
ISBN/ISSN
検索
詳細検索
“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围...
この資料を引用
この資料をメール
印刷
お気に入りに追加
パーマネントリンク
“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围
保存先:
書誌詳細
第一著者:
陈芳,董瑞丰编著
言語:
出版事項:
人民邮电出版社
所蔵
开架借阅区
予約・返却請求 开架借阅区
請求記号
バーコード
状態
配架場所
F426.67/2
42120101XNL00029099
利用可
二楼开架借阅一区18排A面2列2层
F426.67/2
42120101XNL00029100
利用可
二楼开架借阅一区18排A面2列3层
類似資料
芯片简史
著者:: 汪波
出版事項: (2023)
芯片战争
著者:: 米勒
出版事項: (2023)
芯片战争
著者:: 米勒
出版事項: (2024)
芯片力量
著者:: 李海俊
出版事項: (2023)
芯片SIP封装与工程设计
著者:: 毛忠宇编著
出版事項: (2019)
ロード中...