Saltar ao contenido
VuFind
我的帐户
Saír
Entrar
Idioma
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Todos os campos
题名
Autor
主题
Número de Clasificación
ISBN/ISSN
Buscar
Avanzado
“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围...
Citar
Enviar este rexistro por email
Imprimir
Engadir a favoritos
Permanent link
“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围
Gardado en:
Detalles Bibliográficos
Autor Principal:
陈芳,董瑞丰编著
Idioma:
Publicado:
人民邮电出版社
Existencias
开架借阅区
Detalle de Existencias desde 开架借阅区
Número de Clasificación
条码号
状态
Localización
F426.67/2
42120101XNL00029099
Dispoñible
二楼开架借阅一区18排A面2列2层
F426.67/2
42120101XNL00029100
Dispoñible
二楼开架借阅一区18排A面2列3层
Títulos similares
芯片简史
por: 汪波
Publicado: (2023)
芯片战争
por: 米勒
Publicado: (2023)
芯片战争
por: 米勒
Publicado: (2024)
芯片力量
por: 李海俊
Publicado: (2023)
芯片SIP封装与工程设计
por: 毛忠宇编著
Publicado: (2019)
Cargando...