“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Hlavní autor: 陈芳,董瑞丰编著
Jazyk:
Vydáno: 人民邮电出版社

开架借阅区

Informace o exemplářích z: 开架借阅区
Signatura Čárový kód Stav Umístění
F426.67/2 42120101XNL00029099 Dostupné 二楼开架借阅一区18排A面2列2层
F426.67/2 42120101XNL00029100 Dostupné 二楼开架借阅一区18排A面2列3层