“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围

“芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围

Guardat en:

Dades bibliogràfiques
Autor principal:	陈芳,董瑞丰编著
Idioma:
Publicat:	人民邮电出版社

Fons

开架借阅区

Detall dels fons de 开架借阅区
Signatura	Codi de barres	Estat	Localització
F426.67/2	42120101XNL00029099	Disponible	二楼开架借阅一区18排A面2列2层
F426.67/2	42120101XNL00029100	Disponible	二楼开架借阅一区18排A面2列3层