تخطي إلى المحتوى
VuFind
حسابك
تسجيل الخروج
تسجيل الدخول
اللغة
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
كل الحقول
العنوان
المؤلف
الموضوع
رقم الطلب
ردمك/تدمد
ابحث
بحث متقدم
“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围...
استشهد بهذا
أرسل هذا بالبريد الإلكتروني
طباعة
أضف إلى المفضلة
رابط دائم
“芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围
محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي:
陈芳,董瑞丰编著
اللغة:
منشور في:
人民邮电出版社
المقتنيات
开架借阅区
تفاصيل المقتنيات من 开架借阅区
رقم الطلب
باركود
الحالة
الموقع
F426.67/2
42120101XNL00029099
متاح
二楼开架借阅一区18排A面2列2层
F426.67/2
42120101XNL00029100
متاح
二楼开架借阅一区18排A面2列3层
مواد مشابهة
芯片简史
بواسطة: 汪波
منشور في: (2023)
芯片战争
بواسطة: 米勒
منشور في: (2023)
芯片战争
بواسطة: 米勒
منشور في: (2024)
芯片力量
بواسطة: 李海俊
منشور في: (2023)
芯片SIP封装与工程设计
بواسطة: 毛忠宇编著
منشور في: (2019)
تحميل...