陈芳,董瑞丰编著. (2018). “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 8)陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.