陈芳,董瑞丰编著. (2018). “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社.
Chicago Style (17. basım) Atıf陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
MLA (8th ed.) Atıf陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
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陈芳,董瑞丰编著. (2018). “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社.
Chicago Style (17. basım) Atıf陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
MLA (8th ed.) Atıf陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成:中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.