陈芳,董瑞丰编著. (2018). “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社.
Chicago-viite (17. p.)陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
MLA-viite (8. p.)陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
Varoitus: Nämä viitteet eivät aina ole täysin luotettavia.
APA-viite (7. p.)