Cita APA (7a ed.)

陈芳,董瑞丰编著. (2018). “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社.

Cita Chicago Style (17a ed.)

陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.

Cita MLA (8a ed.)

陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.