陈芳,董瑞丰编著. (2018). “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.