陈芳,董瑞丰编著. (2018). “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)陈芳,董瑞丰编著. “芯”想事成：中国芯片产业的博弈与突围. 人民邮电出版社, 2018.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.